Rainbow-electronics GE863-PY Instrukcja Użytkownika Strona 71

  • Pobierz
  • Dodaj do moich podręczników
  • Drukuj
  • Strona
    / 80
  • Spis treści
  • BOOKMARKI
  • Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Przeglądanie stron 70
GE863 Hardware User Guide
1vv0300783 Rev.0 - 10/06/08
Reproduction forbidden without Telit Communications S.p.A. written authorization - All Rights Reserved page 71 of 80
12.1.4 PCB pad Design
“Non solder mask defined” (NSMD) type is recommended for the solder pads on the PCB.
Recommendations for PCB pad dimensions
Ball pitch [mm]
2
Solder resist opening diameter A [mm]
1,150
Metal pad diameter B [mm]
1 ± 0.05
Przeglądanie stron 70
1 2 ... 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 ... 79 80

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag